Sputtring av Ti-Si-C-Ag beläggningar från sammansatta sputterkällor

Sammanfattning: Idag används guld som kontaktmaterial på elektriska kontakter för lågströmstillämpningar. Guldhar emellertid låg nötningsbeständighet, är dyrt och miljömässigt påfrestande att utvinna. Ettalternativt kontaktmaterial till guld är nanokomposit Ti-Si-C-Ag belagt medlikströmsmagnetronsputtring. Nanokomposit Ti-Si-C-Ag har hittills belagts med sammansatt Ti-Si-C sputterkälla och separat silverkälla. I detta arbete har filmer belagts från tre olika sammansatta Ti-Si-C-Ag-källor med tre olikakolhalter. Filmerna har belagts i två olika beläggningssystem: Ett konventionellt batchladdat ochett sekventiellt med sluss. Filmernas fas- och ämnessammansättning har studerats med XRD och EDX. Tjocklek ochmikrostruktur har analyserats med SEM. Vidhäftning och resistivitet har analyserats medRockwellindentation och ytresistansmätning med fyrpunktsprob. Kontaktresistansen har ävenstuderats i begränsad mån. Arbetet visar att ökat kolinnehåll i källan ger kolrikare filmer med större titankarbidkorn.Resistiviteten ökar p.g.a. tilltagen amorf fas mellan kornen men kontaktresistansen sjunker givetduktilare film.