Sökning: "Area array flip chip"

Hittade 1 uppsats innehållade orden Area array flip chip.

  1. 1. Thermo-mechanical Analysis of Bump Joints for Packages in Flip Chip Assemblies

    Master-uppsats, Blekinge Tekniska Högskola/Institutionen för maskinteknik

    Författare :Mahshid Mohammadi Panah; [2014]
    Nyckelord :Area array flip chip; Gold bump joint; Thermal mismatch; Thermo mechanical failure;

    Sammanfattning : .... LÄS MER